包括外觀、材質(zhì)、手感、配色、主界面的實現(xiàn)以及色彩的設(shè)計等等。
2. MD（機械設(shè)計）結(jié)構(gòu)設(shè)計
以手機為例：
前殼、后殼、手機攝像頭位置的選擇、固定方式、電池如何連接、手機厚度等。
如果是滑蓋手機，如何讓手機向上滑動，如何實現(xiàn)自動向上彈跳，如何插入和拔出SIM卡，這些都是手機結(jié)構(gòu)設(shè)計的范疇。
繁瑣的部分需要MD人員對材料和工藝有很好的了解。
3.手機ID/MD設(shè)計實例
移動 ID/MD 設(shè)計：
3.1。 主板計劃的確定
在手機設(shè)計公司中，通常分為市場部（以下簡稱MKT）、外部設(shè)計部（以下簡稱ID）、結(jié)構(gòu)設(shè)計部（以下簡稱MD）。
1）在硬件確定的條件下設(shè)計產(chǎn)品
一個手機項目從客戶指定的一塊主板開始。 客戶根據(jù)市場需求選擇合適的主板，從方案公司獲得主板的3D圖紙，然后找設(shè)計公司設(shè)計一定風格的外形結(jié)構(gòu)。
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2）重新定義產(chǎn)品
設(shè)計新的主板，手機結(jié)構(gòu)工程師需要配合方案公司根據(jù)客戶的要求堆疊新的主板，然后做后續(xù)工作。
當設(shè)計公司MKT的市場部與客戶簽訂協(xié)議，拿到客戶的主板3D圖紙后，項目正式啟動，MD工作開始。
PCB板圖（平面圖）：結(jié)構(gòu)工程師提供，硬件工程師檢查
外殼定型后，需要內(nèi)部PCB尺寸的CAD（.dwg平面圖）文件，檢查器件的位置和避讓。
結(jié)構(gòu)圖：結(jié)構(gòu)工程師提供，產(chǎn)品和硬件工程師檢查
獲取結(jié)構(gòu)圖（.stp 3D圖），到題
電路圖：硬件工程師提供，結(jié)構(gòu)工程師檢查
獲取板子框圖
北京右手工業(yè)設(shè)計-右手產(chǎn)品設(shè)計-致力于為客戶提供工業(yè)設(shè)計,產(chǎn)品設(shè)計,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計,產(chǎn)品外觀設(shè)計,醫(yī)療產(chǎn)品設(shè)計,醫(yī)療產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計,機器人結(jié)構(gòu)設(shè)計,空間設(shè)計,從產(chǎn)品原型定義,概念設(shè)計,結(jié)構(gòu)設(shè)計到供應鏈整合和品牌建構(gòu)的全面解決方案.
3.2. 制作設(shè)計指南
要得到主板的3D圖片，不能直接調(diào)用ID，需要MD把主板的3D圖片轉(zhuǎn)換成6個視圖，計算出整機的基本尺寸。 這是MD的基本功。
以帶觸摸屏的手機為例：
主板長度為99mm，整機長度尺寸為主板兩端加2.5，整機長度可以為99 2.5 2.5=104；
主板寬度為37.6，整機寬度為主板每邊加2.5，整機寬度可以為37.6 2.5 2.5=42.6；
主板厚度為13.3，整機厚度為主板頂部加1.2（包括上殼厚度0.9和泡棉厚度0.3），底部加1.1 主板（包括1.0的電池蓋厚度和0.1電池的厚度組裝間隙），整機厚度可以為13.3 1.2 1.1=15.6。
還需要指出在設(shè)計ID的形狀時需要注意的問題。 這是一個完整的設(shè)計指南。
3.3. 手機外形的確定
ID 獲取設(shè)計指南：
首先，您將繪制草圖進行構(gòu)思；
接下來，重點關(guān)注選型方案；
確定接下來的兩三張草圖，既要滿足客戶所需的創(chuàng)意，又要讓兩三張草圖在風格上有所差異；
然后上機細化，畫出整機的完整渲染圖；
在此期間，MD應該盡可能地為ID提供技術(shù)支持，比如工藝是否可以實現(xiàn)，結(jié)構(gòu)是否可以做得更薄。 MD做結(jié)構(gòu)建模。
3.4. 結(jié)構(gòu)建模
1) 收集數(shù)據(jù)
MD需要為ID提供一個線框才能開始建模。 線框是ID根據(jù)工藝圖上的輪廓線繪制的，能真實體現(xiàn)ID的設(shè)計意圖。 輸出文件可以是 DXF 和 IGS 格式。
如果是DXF格式，MD要按照六視圖的方向排列CAD中不同視角的線框，這樣就可以轉(zhuǎn)入PROE畫線了（旋轉(zhuǎn)不同的線框比較麻煩） 視角直接在 PROE 中）。
還有負責的ID提前幫助Rhino中的MD根據(jù)六個視圖的方向排列不同視角的線框，并保存為IGS格式文件。 MD只需要在PROE中畫線。
有人可能會問，都是畫線，用ID提供的線框直接畫曲面不是更方便嗎？
不可以，ID提供的線框不是參數(shù)化的，不能修改和編輯，限制了后續(xù)的結(jié)構(gòu)調(diào)整，所以不建議MD直接使用ID提供的線框。
還有ID不直接對JPG圖片畫線，讓MD自己畫線，會更亂。 圖片縮放之間的縱橫比可能會發(fā)生變化，MD繪制的線條可能與ID的設(shè)計意圖大相徑庭。 ,所以不建議不畫線直接給JPG圖片ID。
如果有犀牛做的手機參考面，帶ID就更好了。 其實ID也是可以建模的，而且rhino的自由度比PROE大，所以ID建模的速度比MD快。 由于對零件缺乏了解，搭建出來的表面可能與實際存在一定的差異，對后續(xù)的結(jié)構(gòu)設(shè)計沒有幫助，只能作為參考。
另外，如果是抄襲客戶提供的參考樣機，或者網(wǎng)上可以找到現(xiàn)成的圖片，這些都可以為MD建模提供方便。 主板的3D已經(jīng)在MD里了，可以直接找到使用。 不過最好在使用前先和ID核對一下，看看有沒有錯誤，有沒有收到更新版本，否則，等待結(jié)構(gòu)完成。 發(fā)現(xiàn)板子錯了是很麻煩的。
2) 概念拆解
在啟動MD之前，首先要考慮如何拆解手機。 做手機有一個很重要的思想，就是手機的外殼里面一定要有一個主體。 主體的強度最好，厚度最厚，整機的強度全靠他，其他的零件都附在他身上，所以手機的結(jié)構(gòu)堅固，主板 也固定在主體上。
如果上殼厚且適合主體，主板通常安裝在上殼上。 如果下殼較厚且適合主體，則主板通常安裝在下殼中。 難度也會增加。 如有必要，與結(jié)構(gòu)同事討論和權(quán)衡，以嘗試找到最佳的拆卸方案。
拆解方案確定后，還要考慮各殼之間的吃水。 上下殼出模應在3度以上，五金裝飾片四周的拔模應在5度以上。
3) 外觀面圖
外觀面是指手機的外輪廓面。 一個好的曲線創(chuàng)造一個好的表面。 畫線時，必須靠近 ID 線框。 尊重ID的創(chuàng)造力是結(jié)構(gòu)工程師的基本訓練。
同時，線條應盡可能平滑，曲率變化應盡可能均勻，并應考慮拔模斜度。 如果內(nèi)徑線的拔模角度與結(jié)構(gòu)要求不一致，可以與內(nèi)徑協(xié)商。 如果對外觀影響不大，可以通過結(jié)構(gòu)畫線等輪廓線的拔模斜度直接修正，如果塑料外殼保留拔模斜度，會大大破壞ID的創(chuàng)意。 您可能希望將塑料模具視為四面位置。 畢竟手機是高端消費品，這筆投資是值得的。
手機的外觀大多是對稱的，只需要做一半的外觀面，另一半在背面拆零件的時候是鏡像的。 完成外觀面后，先自行檢查拔模和平整情況，然后制作裝配圖并放大面。 把它和主板放在一起，看看基本尺寸是否夠用。 最后請ID檢查人物是否符合設(shè)計要求。 確認ID后，即可拆卸零件。
4) 初步拆解
此時的拆卸是為了確認外觀，為客戶制作外觀樣機。 不需要做脫殼，但是從外觀上可以看到的部分要單獨繪制，方便外觀原型做不同的表面效果。 圓角應該用圓角填充，但這不能省略。 總裝圖中對零件的命名和分布有要求。 例如，按鈕是為按鈕工廠制造的，可以集中在一個組件中。 報價和模具鑄造可以很方便地以組件的形式發(fā)出。
5) 建模數(shù)據(jù)的輸出
MD建模完成后，在PROE圖紙中制作整機六視圖，傳輸DXF線框文件反饋給ID，調(diào)整工藝標注。 修改需要適當更新ID，進一步完成工藝圖，注明外觀各視覺部分的材質(zhì)和表面工藝。
可發(fā)布更新的工藝圖膠片資料，配合MD的3D造型圖，制作外觀原型。
3.5. 外觀樣機制作及外觀調(diào)整
有專門的原型廠生產(chǎn)外觀樣機。 制作一部直板手機需要 3~4 天。 外觀板堅固，不可拆卸。 主要用于為客戶確認外觀效果。 現(xiàn)在外觀原型的按鈕可以嵌套在底部了。 小塊，手感，和真機一樣。 客戶收到后會進行評估并提出修改建議。 MD負責改進后，就可以啟動內(nèi)部結(jié)構(gòu)了。
3.6. 結(jié)構(gòu)設(shè)計
結(jié)構(gòu)的細化應從整體布局入手。 我主張先做結(jié)構(gòu)的整體規(guī)劃，即先做上下機殼、螺柱、主扣的結(jié)構(gòu)。 完成這三個步驟后，手機的框架就搭建好了。 然后按照從上到下、從上到下的順序完成詳細結(jié)構(gòu)。 從上到下是指先完成上殼組裝，再完成下殼組裝。 從上到地是指頂部外殼組件中的順序是從頂部的聽筒到底部的MIC。 這是總體思路。 您還可以在特定部分進行一些訂單調(diào)整。 例如，屏幕占據(jù)比較大的位置。 按順序做。 請注意，每個細節(jié)的結(jié)構(gòu)要盡量在下一個細節(jié)之前完成，不要給后續(xù)的檢查和優(yōu)化增加額外的工作量。
1) 停止線的制作
內(nèi)部結(jié)構(gòu)開始時，先將上下殼體脫殼。 一般基本壁厚為1.5~1.8mm。 上下殼之間的間隙為零。 如上所述，如何確定主體。 做公止擋時，止擋不宜過深，一般0.6mm就夠了。 為便于裝配，公止擋可適當做成拔模角或?qū)駽角。
2）螺旋柱的結(jié)構(gòu)
螺柱是決定整機強度的關(guān)鍵。 通常在主板上預留六個螺絲柱孔。 殼程和螺柱的方式也相應發(fā)生了變化。 螺柱不僅要配合主板上的孔來管理主板，而且螺柱的側(cè)面還需要有加強筋來夾住主板，這樣結(jié)構(gòu)才可靠。
3）主扣的布局
4）上殼裝飾五金件的固定結(jié)構(gòu)
上殼裝飾五金一般采用不銹鋼或鋁材，厚度為0.4mm或0.5mm，用導熱膠、雙面膠或卡扣固定。 表面可以拉絲、電鍍和激光雕刻。 鋁材可以氧化成各種不同的顏色，邊緣可以切割出亮邊。
5) 屏幕的固定結(jié)構(gòu)
屏幕就像手機的臉，要不要保護好，建個柵欄？
就是用上殼長出一圈周圍的骨頭，支撐在主板上（留0.1mm的間隙），把LCD密封起來。 即使受到外力撞擊，也會壓在上殼周圍的骨頭上，因為周圍的骨頭比屏幕高。 .屏幕正面不能與上殼直接接觸。 如果你用力擊打它，它會粉碎屏幕。 您必須在屏幕正面放置一圈 0.5 毫米厚的泡沫。 壓縮后的泡沫厚度為0.3mm。 上殼之間的間隙為0.3mm。
我提到了整機厚度的計算方法。 在這里，請注意屏幕前部的厚度是如何計算的。
為了方便屏風的安裝，我們會在周圍骨骼的頂部加一個倒角。 當然，如果屏幕周圍有元件，則需要部分減少膠水來避免。 間隙應至少為 0.2mm。 如果是FPC，避免了屏幕和主板的連接，腹膜和FPC的間隙應該在1.0以上。
6) 手機固定結(jié)構(gòu)
聽筒是手機的發(fā)聲裝置。 它通常位于屏幕頂部。 除了定位，還需要有一個密封良好的音腔。 結(jié)構(gòu)上，聽筒外側(cè)采用一圈骨頭環(huán)繞，與屏幕類似。 周圍的骨頭不需要支撐在主板上，足以覆蓋聽筒厚度的2/3。 然后在上殼上形成一圈環(huán)繞骨環(huán)繞聽筒的音孔，將環(huán)繞骨壓在聽筒正面的泡沫上，形成環(huán)繞聲腔，相對封閉的音腔就足夠了 在上殼上開一個音孔，上殼的音孔范圍應在聽筒的音孔范圍內(nèi)。
從外觀上看，聽筒的音孔位置會做一些簡單的裝飾，比如覆蓋一塊網(wǎng)狀鎳片（見附圖）。 也可作為電鍍塑料飾件與防塵網(wǎng)配套使用。 注意塑料裝飾件。 通常采用熱膠柱固定，防塵網(wǎng)貼在聽筒音腔內(nèi)側(cè)。
7）前置攝像頭固定結(jié)構(gòu)
前置攝像頭位于主板正面，采用PFC，連接器與主板相連。 相機的定位也是通過在上殼上用一圈骨頭包圍相機來確定的。 相機就像手機的眼睛。 為了保證良好的拍攝效果，相機前鏡頭部分需要有良好的密封結(jié)構(gòu)，以防止灰塵或異物進入并阻擋視線。 透光性能和耐磨性，相機鏡頭由玻璃制成，底部絲網(wǎng)印刷。 絲網(wǎng)印刷的目的是覆蓋鏡片和外殼之間的雙面膠。
值得一提的是，相機鏡頭的組裝是在整機組裝的最后階段完成的。 整機合上并鎖好螺絲后，用氣槍小心地吹鏡頭，然后用雙面膠將鏡頭粘在鏡頭上。 在外殼上，蓋住鏡頭。
8) 省電模式鏡頭固定結(jié)構(gòu)
省電模式鏡頭的使用頻率較低。 有些手機有省電模式設(shè)置。 需要在手機殼上開一個天窗，讓里面的感光ID能夠感應到外界的亮度。 覆蓋透鏡，透鏡可以從PC片上剪下來直接貼在外殼外面，也可以做成注塑導光柱，用熱膠固定在外殼里面。
9) MIC固定結(jié)構(gòu)
MIC位于手機底部，就像手機的耳朵一樣。 它是將外部聲音轉(zhuǎn)換為電信號的組件。 因此，外部聲音應無阻礙地傳輸?shù)組IC，同時應防止外殼內(nèi)腔的聲音受到影響。 說到MIC，結(jié)構(gòu)中必須要有周圍的骨骼。 同時，MIC本身需要用橡膠套包裹，正面只露出一個小孔來感應聲音。 前部還必須與外殼很好地配合。 音孔一般為1.0mm圓孔。
MIC與主板的連接方式可以是線焊、FPC焊或主板上的通焊。
10) 主按鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計
手機主要按鍵按厚度可分為超薄按鍵和常規(guī)按鍵。 以往使用翻蓋機時，滑蓋機的厚度有限，按鍵空間厚度不足2mm。 直接使用片材和硅膠的結(jié)構(gòu)。 它可以是薄鋼板或PC板。 為保證按鍵不連動，片材上的不同功能鍵會通過通孔隔開（如V3手機的主按鍵）。 功能是獲得良好的按鍵手感。
現(xiàn)在市場上大部分的糖果機。 我以PR按鈕為例，講講主按鈕的結(jié)構(gòu)設(shè)計。 直板機的結(jié)構(gòu)設(shè)計工作量分為100個部分。 我認為關(guān)鍵部件的結(jié)構(gòu)設(shè)計占30%。 殼組件占30%，下殼組件占40%，可見關(guān)鍵的重要性。 PR鍵包括鍵帽總成、支架和硅膠三部分。 有些按鍵還在鍵帽組件和支架之間添加了遮光紙。 防止按鍵之間的光傳輸。
支架材質(zhì)根據(jù)按鍵厚度來確定。 可與PC或ABS注塑成型，厚度0.8-2.0mm； 也可直接用PC板沖壓而成，厚度為0.5、0.6或0.7mm； 當按鍵厚度不夠時，支架材質(zhì)采用0.15mm厚的不銹鋼片，但考慮到ESD（靜電測試）時鋼板對主板的影響，需要在上面折一段懸臂 鋼片兩面與DOME片上的接地網(wǎng)導通，或與按鍵PCB連接 頂部接地銅箔導電，硅膠片厚度0.3mm，正面長凸臺 與鍵帽膠相匹配。 背面延伸了 DOME 柱和插座件。
11) 側(cè)鍵結(jié)構(gòu)設(shè)計
側(cè)鍵位于手機的左右兩側(cè)或頂部，功能通常為音量鍵、拍攝鍵、開機鍵或鎖定鍵。
結(jié)構(gòu)比主按鈕簡單。 側(cè)按鍵在主板上的位置通常是通過焊透幾個橫向按壓的機械按鍵來固定的，一個機械按鍵對應一個功能。
機械側(cè)鍵的優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單，手感好。
還有FPC按鍵，主板預留焊盤位置，表面焊接固定一塊FPC按鍵板。 FPC按鍵板彎曲后朝向側(cè)面，按鍵板上的插座可以感應到觸摸壓力。
FPC式側(cè)鍵的優(yōu)勢在于，在主板不變的情況下，側(cè)鍵的中心位置可以根據(jù)需要進行微調(diào)。
側(cè)鍵部分的結(jié)構(gòu)設(shè)計通常采用PR的形式。 與主按鈕相比，側(cè)按鈕不需要是按鈕支架。 硅膠部分是必不可少的，以改善手感，不要太硬。 表面處理可以是原色、噴油或電鍍。 由于沒有LED燈，側(cè)鍵不需要透光，水晶鍵帽也很少使用。 功能字符一般是通過凹刻在鍵帽上制作的。
側(cè)扣的固定是在側(cè)扣的側(cè)面伸出一只耳朵，然后用外殼延長骨夾住。 這主要是為了防止在整機組裝過程中按鈕松動。 一旦關(guān)閉外殼，側(cè)鍵的夾持部分基本上沒有任何作用，夾持部分的配合間隙為零。
12) USB膠塞結(jié)構(gòu)設(shè)計
USB 插頭是用來保護 USB 連接器的蓋子。
材料：
為了方便開合，通常使用較軟的TPE或TPU材料。
結(jié)構(gòu)劃分：
USB膠塞的結(jié)構(gòu)分為本體、手位、舌片、定位柱四部分。
顏色和符號：
顏色為黑色或接近外殼的顏色，USB的功能字符凹刻在機身上，手柄位置可以凸出或挖一塊做凹。
舌部是USB膠塞伸入USB連接器內(nèi)防止松脫的膠骨，定位柱是固定在外殼上的USB膠塞的倒扣，可以做成外插式 或直壓式（直接卡在外殼上）。 之間）。
手機上類似的結(jié)構(gòu)是T-FLASH卡或SD卡的膠塞。 較長的膠塞也可以做成PR結(jié)構(gòu)，即本體和手柄部分采用硬質(zhì)橡膠，內(nèi)部的插入和固定部分采用硬質(zhì)橡膠。 軟膠料、硬膠料和軟膠料用膠水粘合在一起。
13) 螺孔膠塞結(jié)構(gòu)設(shè)計
手機表面外露的螺帽會影響美觀，必須用螺孔膠塞蓋好。 不能蓋住電池蓋中的螺帽。 螺孔膠塞的結(jié)構(gòu)比較簡單，模具可以和USB膠塞放在同一個模具里。 它是由模具廠制造的。 螺孔膠塞類似于圓柱形。 為了方便和方便取用，內(nèi)部可以挖空。 螺孔膠塞外表面應與外殼輪廓面一致，直徑應盡量?。ū嚷菘仔。?帽蓋直徑大1.0mm。）如果左右螺孔膠塞的外表面不同，不能互換，必須在螺孔膠塞的圓柱面上做一個防呆槽，以區(qū)分它們 .
根據(jù)結(jié)構(gòu)需要，螺孔膠塞可以與螺絲的不同軸線偏心，只要能蓋住螺帽即可。
因為整機的拆解必須用到螺絲，為了驗證手機沒有私自拆過，有的廠家會在電池蓋的螺絲孔上面挖一個平臺，貼上一張易碎的紙。 如果要松開螺絲孔中的螺絲必須破壞易碎的紙張。 貼易碎紙的平臺必須根據(jù)易碎紙的尺寸設(shè)計。 觸及易碎的紙張。
14) 喇叭固定結(jié)構(gòu)
揚聲器的音腔結(jié)構(gòu)應注意以下幾點：
一個。 揚聲器的前音腔必須關(guān)閉
如果喇叭和外殼直接匹配，喇叭和外殼之間必須貼一個環(huán)形泡沫密封，喇叭的側(cè)面必須用外殼的長環(huán)包圍，單邊間隙應為0.1 毫米。
如果喇叭和外殼之間有天線支架，那么喇叭和天線支架之間必須貼上環(huán)形海綿密封，天線支架和外殼之間也必須貼上環(huán)形海綿， 使喇叭發(fā)出的聲音可以通過外殼上的音孔傳播。
灣。 揚聲器前音腔高度應大于1.5mm
揚聲器音腔高度是指揚聲器正面到外殼內(nèi)壁的垂直距離。 為了保證揚聲器的音腔有足夠的高度，外殼音腔內(nèi)的膠水厚度甚至可以減薄到0.6mm。
C。 音孔面積必須達到音箱出聲面積的15%，音孔面積為音孔總面積之和
揚聲器的聲音輸出區(qū)域是去除揚聲器正面的泡沫后中間部分的區(qū)域。 , 音孔面積可與揚聲器發(fā)聲面積一樣大，即100%。
對于大部分手機來說，喇叭的音腔為1.5~4mm，音孔面積占喇叭聲音輸出面積的15%~20%，音效更佳。
d。 出聲口的結(jié)構(gòu)最簡潔的方法是直接在外殼上開孔，可以是一排圓形孔，也可以是一組細長孔。
為防止灰塵和異物進入音腔，可在外殼內(nèi)側(cè)附上防塵網(wǎng)。 為美觀起見，可在出音口外側(cè)貼上鎳片、PC片等裝飾件。 鎳片的網(wǎng)眼直徑可以小到0.3mm，在使用鎳片的情況下，外殼內(nèi)側(cè)不能安裝防塵網(wǎng)。
e. 揚聲器的后聲腔主要影響鈴聲的低頻部分，對高頻部分影響較小，所以沒有要求。
為了獲得良好的低音效果，如果主板上沒有元器件的干擾，可以使用天線支架與主板配合，通過貼泡沫密封揚聲器后音腔，形成一個 后音腔。
現(xiàn)在為了得到更震撼的低音效果，喇叭家族中出現(xiàn)了振動喇叭。 根據(jù)聲音的大小，振動喇叭可以產(chǎn)生不同強度的振動，這種振動通過外殼直接傳遞到用戶的手上。
15) 下殼下攝像頭固定結(jié)構(gòu)
下殼攝像頭的固定結(jié)構(gòu)與上殼攝像頭類似：
使用FPC或連接器與主板連接；
定位需要周骨；
密封需要泡棉和鏡頭，但不同的是，相機在下殼下的定位是借助天線支架完成的，而天線支架在下殼中圍繞著相機的周圍和底部， 修理相機。
為了保證下殼的攝像頭中心不偏離下殼的拍攝孔中心，仍然需要對下殼的周邊骨骼進行定位。
下殼的攝像頭鏡頭也是在整機安裝完成后吹掉鏡面灰塵，然后在最后安裝。
16) 下殼裝飾件結(jié)構(gòu)設(shè)計
下殼的裝飾件可以是塑料件、IML件、金屬件等。
塑料裝飾件表面可以電鑄成型。 優(yōu)點是金屬感強、檔次高、耐磨性好。 塑料裝飾件直接粘在或扣在外殼上，厚度為0.9~1.0mm。 將具有絲印圖案的FILM置于塑料模具中進行注塑成型。 這種FILM一般可以分為三層：基材（通常是PET）、INK（油墨）、耐磨材料、
注塑完成后，F(xiàn)ILM與塑料融為一體，耐磨材料在最外層。 注塑材料多為PC和PMMA，具有耐磨、耐劃傷的效果，表面硬度可達3H。 IML零件直接膠合或扣在外殼上，厚度至少1.2mm。
鎳片是五金裝飾件中最常用的一種，外形美觀，超薄鑷子厚度0.1~0.15mm，無需開模即可制作，網(wǎng)孔直徑可小至0.3mm。 成型后整體厚度不超過3mm，臺階側(cè)斜度應大于10度。
鋁板裝飾的厚度為0.4~0.5mm。 因其質(zhì)地柔軟，表面被拉成直線、亂線、波紋、螺旋紋等。陽極處理也稱腐蝕處理。 它是通過電流作用在金屬表面形成的氧化膜。 色澤豐富、色澤美觀、電絕緣性好、耐磨、耐腐蝕性強。 噴砂是為了獲得具有膜光裝飾或精細反光表面的表面，以滿足柔和光澤等特殊設(shè)計需要。 高光加工為后加工，在鋁板邊緣銑出斜亮邊，形狀與前導C角相同。
不銹鋼裝飾件的厚度為0.2~0.3mm，硬度高于鋁裝飾件。 過去顏色單一，但隨著科技的發(fā)展，顏色逐漸豐富。 不銹鋼裝飾件的其他表面處理效果主要有拉絲、高光（機械拋光）、麻面（噴砂）、亞光等。
17) 電池盒結(jié)構(gòu)設(shè)計
電池是手機儲存能量的地方。 要求電池安裝方便，接觸良好，翻轉(zhuǎn)不脫落，便于取出。
電池盒的結(jié)構(gòu)必須滿足以下要求：
一個。 電池盒的基本材料厚度為1.0mm，電池盒底部應盡量封閉，有元器件要避元器件，不要有元器件用塑料殼蓋住，以免露出大塊PCB。
灣。 間隙，取放方向單邊間隙0.2mm，拔模斜度3~5度，非取放方向單邊間隙0.1mm，拔模1~2度。 電池盒底部與電池之間的間隙為0.1mm。 電池盒底部膠殼與貼片元件之間留出0.2mm的間隙，電池盒底部膠殼與SIM卡連接器之間留出0.5mm的間隙。
C。 電池取放兩端需要與電池配合，防止松動。 可以根據(jù)模擬電池在取放過程中的旋轉(zhuǎn)來評估卡扣量。 手的位置應該比指甲略寬。 用手指輕松拔出電池
d。 電池盒應保護電池連接器，即電池放入電池盒后，只能接觸電池連接器的彈片，不允許觸摸電池連接器的本體，以免 避免在跌落測試期間損壞電池連接器。
18) 電機結(jié)構(gòu)設(shè)計
電機是在手機上產(chǎn)生微弱機械振動的電子元件。 當用戶設(shè)置靜音時，電機的振動可以讓用戶感應到來電。
電機外形分為圓柱型和扁平型，連接方式主要有焊線式、彈片式、貼片式和插件式。
引線鍵合式、彈片式和插入式圓柱電機通常在機體外部有一個橡膠套。 我們只需將橡膠套套在外殼上即可。 骨與膠套間隙為零，周邊頂部預留倒角，方便電機安裝。 注意為偏心輪預留足夠的轉(zhuǎn)動空間，外殼應避開偏心輪的轉(zhuǎn)動范圍至少0.5mm。
扁平電機沒有膠蓋，一側(cè)壓在板子上，另一側(cè)直接用雙面膠粘在外殼上，周圍骨頭2/3圈就夠了。 你可能會問，為什么要留下周圍的骨頭？ 1/3的差距？ 原來的結(jié)構(gòu)設(shè)計不僅要考慮組裝的可靠性，還要考慮拆卸的方便性。 有了1/3的間隙，拆機的時候可以用鑷子撬動電機。 感應磁鐵的定位要留1/3間隙，也是同理。 扁平電機也可以固定在天線支架上，一側(cè)用雙面膠粘在天線支架上，天線支架繞2/3圈。 另一面被貝殼的長橡膠骨壓著。 注意橡膠骨不能用力壓電機。 在橡膠骨和電機之間留出 0.3 的間隙。 添加一層緩沖泡沫以保護電機。 .
19) 觸控筆的結(jié)構(gòu)設(shè)計
手寫筆只用在帶觸摸屏的手機上，一般固定在下殼上，使用時拔出。
手寫筆分為筆帽、筆桿和筆尖。 筆帽上要放一個筆架，筆上要放一個帶抽出手的刻度盤，方便抽出筆。 筆管為空心不銹鋼管或銅管，可根據(jù)需要制作。 一種或多種長度。
筆尖有凹槽，插入下殼后可通過凹槽定位。
20) 電池蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計
電池、SIM卡和T-FLASH卡要設(shè)計成可更換的，把它們藏在下殼的電池盒里，然后設(shè)計一個可以方便開合的電池蓋來保護它們。 電池蓋的材料可以是塑料。 表面可貼鏡片或金屬片等裝飾件，也可將不銹鋼片折彎成型。
電池蓋的結(jié)構(gòu)包括把手位置、按鈕、側(cè)按鈕和撥號點。
手柄位置是取下電池蓋時受力的位置；
插扣和側(cè)扣是電池蓋插入下殼時卡合的結(jié)構(gòu)；
表盤是一種鎖定結(jié)構(gòu)，可防止電池蓋插入下殼后退出。
20) 繩孔結(jié)構(gòu)設(shè)計
繩孔是用來將掛繩固定在手機上的結(jié)構(gòu)。 一部輕便的手機可以通過掛繩掛在胸前，但現(xiàn)在隨著手機表面硬件裝飾的增多，以及長時間待機帶來的電池體積增大，都讓手機本身的重量逐漸增加 增加，部分客戶不再需要掛繩孔。
掛繩孔的結(jié)構(gòu)一般做在下殼，需要用天線支架的中性位置看針，行位是必不可少的。
3.7. 報價圖數(shù)據(jù)整理
為此，手機的結(jié)構(gòu)設(shè)計暫時告一段落。 首先，做一件重要的事情——為客戶提供塑料模具的報價。 塑膠模具的制作需要18天左右，是整個手機項目的重中之重。 最重要的是，在此之前，客戶選擇模具廠花了幾天時間，初步完成的結(jié)構(gòu)圖交給客戶聯(lián)系供應商，可以縮短整個項目流程的時間， 并利用客戶的幾天聯(lián)系供應商。 , 我們可以對產(chǎn)品進行優(yōu)化、審查和修改，當客戶選擇供應商時，我們的結(jié)構(gòu)設(shè)計也完成了，正好與模具供應商一起進入模具審查階段。
需要注意的是，塑膠模具的報價圖包括塑膠件的3D圖、BOM和ID工藝注釋。 為了資料的安全，不需要報價的塑件一個都不能給出，需要報價的塑件一個也不能少，而且最多最好改成STP格式， 只方便報價，不方便其他用途。 BOM表僅針對塑料部分，以免價格錯誤。
以上信息僅發(fā)送給客戶，客戶將與供應商聯(lián)系。 通常，設(shè)計公司不會干預客戶的業(yè)務(wù)。
3.8. 結(jié)構(gòu)設(shè)計優(yōu)化
此時，可以優(yōu)化結(jié)構(gòu)設(shè)計。 如果要將設(shè)計方案變成產(chǎn)品，我們需要思考和預防的問題很多，比如表面硬件是否需要接地； 主板與外殼如何配合； 如何增加外殼的強度； 如何改善機身以方便模具制作等等。
3.9) 結(jié)構(gòu)審查
每個結(jié)構(gòu)工程師所做的設(shè)計總是有他自己無法發(fā)現(xiàn)的問題。 需要其他工程師再次檢查。 不同的位置和不同的視角會導致不同的判斷。 , 如有疑問，拿出來討論，可以使圖紙水平更上一層樓。
在審查期間，另一位結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師將首先審查圖紙。 初審大概需要半天到一天的時間。 圖紙需要從外觀、方案評估、上殼組件、下殼組件、表面工藝、模具可行性、到生產(chǎn)組裝的順序進行審核。 逐一進行全面檢查，記錄問題點。
然后進入第二階段——集體評審。 集體評審是結(jié)構(gòu)部全體成員及相關(guān)ID設(shè)計師參加的會議，初審中的問題一一列出，大家各抒己見，統(tǒng)一認識，既保證了下發(fā)的圖紙能代表 公司最高層也為結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師提供了學習和提高的機會。 在深圳，越大的設(shè)計公司越強調(diào)集體評審的作用。
3.10。 結(jié)構(gòu)原型的驗證
之前的結(jié)構(gòu)再好，也只是紙上談兵。 結(jié)構(gòu)設(shè)計需要借助實物進行驗證。 結(jié)構(gòu)原型起到驗證結(jié)構(gòu)的作用。 制作結(jié)構(gòu)原型的材料包括ID工藝注釋、BOM和3D圖紙文件（當然還是要轉(zhuǎn)成STP格式）。
制作結(jié)構(gòu)樣機大約需要4天時間，并且要求外觀和尺寸與圖紙一致，這樣才能更接近最終的樣機。 拿到主板和電池的結(jié)構(gòu)樣機，這才是真正的手機。
仔細檢查零件尺寸，看整機裝配是否有問題，是否有任何改進可以使生產(chǎn)更加方便快捷。 現(xiàn)在小心，以后模具會更光滑。
3.11。 模具審查
制作結(jié)構(gòu)原型需要4天時間。 在此期間，可以將ID工藝注釋、BOM和3D圖紙數(shù)據(jù)發(fā)送給客戶、解決方案公司和選定的模具廠進行審查。
審核一般需要1`2天。 如果客戶有自己的技術(shù)力量，可以再次檢查。 解決方案公司可以評估天線信號接收可能出現(xiàn)的問題，模具廠會針對模具制作中可能出現(xiàn)的問題提供一些改進建議。 ，并將改進建議反饋給設(shè)計公司。
必要時，客戶會與設(shè)計公司和模具廠召開會議，討論模具廠的改進意見。 任何開模需要注意的問題都可以提出來。 客戶將對設(shè)計公司與模具廠之間的爭議問題做出最終決定。 討論的結(jié)果有三種形式。 設(shè)計公司將根據(jù)討論結(jié)果更新圖紙，并出具正式的開模圖，其中包括最終的ID工藝注釋、BOM和3D圖紙。
3.12。 鑄造期間的項目跟進
塑料件開模大約需要18天。 手機供應商除了塑料件外，還需要確定按鍵、硬件、鏡頭、鎳片、電池、手寫筆、配件等，只要手機是用的，同樣不能少。
因為這些零件的開發(fā)周期比塑料件的開發(fā)周期要短，所以我們可以利用塑料件開箱報價、打樣、開模的時間。
由于紐扣和五金模具需要14天左右的時間，所以一些企業(yè)會同步塑件、紐扣、五金項目的進度。
配件比較便宜，可以承包到模具廠采購。 模具廠在出貨前將配件（如泡棉、雙面膠）貼在外殼上的指定位置，大大簡化了整機的后續(xù)組裝。 過程。
3.13。 試模和模具修改
以塑料件為例：
試模及修模是指供方完成模具制作，達到設(shè)計要求后，進行塑件試制和模具修整。
客戶在試模前會跟進其他配件的樣品，試模時會和結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師一起去模具廠。
單品檢驗包括外觀缺陷檢驗和尺寸檢驗；
安裝檢查是按照生產(chǎn)的實際裝配順序安裝所有零件，找出問題所在。
所有問題依次列出，與模具廠協(xié)調(diào)，確定改進方案、改進時間和改進負責人，客戶對設(shè)計公司與模具廠有爭議的問題做出最終決定，并 討論結(jié)果簽字并復印一式三份給客戶，設(shè)計公司和模具廠分別保存。 設(shè)計公司根據(jù)討論結(jié)果更新模具修改圖，并出具正式的模具修改圖。 模具修改圖包括修改后的模具零件的詳細文字說明，以及需要修改的零件的3D圖紙。
3D圖紙中需要改模的部分要用紅色標注，不能漏掉改模的問題。
3.14。 試產(chǎn)
改進后的樣品應通過重復模具測試程序進行測試。 但模具測試的上下殼等外部零件可以進行表面處理（如ID工藝圖表示表面經(jīng)過噴涂、UV處理、氧化、拉絲）。 、絲印、電鍍、鐳雕）然后進行安裝，如果確認安裝無誤，可以安排試制。
試產(chǎn)可以發(fā)現(xiàn)少量單元安裝時找不到的問題。 試制數(shù)量一般為50~100臺。 生產(chǎn)線根據(jù)實際生產(chǎn)安排進行裝配。 試生產(chǎn)期間，客戶將與結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師一起前往裝配廠。 講解組裝順序及注意事項，組裝廠PE工程師會根據(jù)生產(chǎn)線的布置，一一指導操作人員正確的操作方法和判斷標準。 在量產(chǎn)前，PE工程師需要完成每個裝配工位的操作說明。
裝配廠的裝配力求簡單，配件已經(jīng)由模具廠粘貼到外殼上，五金件也由模具廠熱熔到外殼上。 外殼、鎖緊螺絲、鏡頭卡口、最終測試、包裝。
試制過程中發(fā)現(xiàn)的問題由結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師記錄。 如果模具需要修改，結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師會制作修改后的模具圖。 修改后的模具圖包括修改后的模具零件的詳細文字說明和修改后的模具零件的3D圖紙。
3D圖紙中需要進行模具修改的部分應以紅色標注。 通知相關(guān)供應商進行改進，并跟蹤模具修改進度和模具修改結(jié)果。 模具修改完成后，即可進入量產(chǎn)階段。
3.15。 大量生產(chǎn)
經(jīng)過多次論證、修改、檢查、修改，結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師的成果即將出爐，所有問題在量產(chǎn)前都已解決。 如果沒有問題，量產(chǎn)過程不需要結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師。 參與。
根據(jù)目前的市場情況，一般手機銷量超過10K，客戶可以收回成本，如果訂單多，客戶就得盈利。
產(chǎn)品上市后，根據(jù)市場反饋，客戶可能會提出一些修改建議，結(jié)構(gòu)設(shè)計工程師可以做出相應的回應。
