1）根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格-SPEC，確定主板尺寸
2）與ID溝通板的大小和形狀
3）根據(jù)主板的大小和特性來確定元器件的選擇，需要和硬件溝通確認(rèn)
4) 確定元件的放置
5）調(diào)整板形，盡量增加板形的弧度（用于ID設(shè)計(jì)）
6）將主板的板形圖輸出給硬件進(jìn)行通訊調(diào)整，與硬件進(jìn)行通訊，調(diào)整元器件的選擇和放置
9）與硬件溝通后，調(diào)整板形的大小和形狀（如果主板面積不足，調(diào)整圓弧或增加主板形狀）
1.初步堆疊
一般情況下，會(huì)先開始產(chǎn)品堆垛設(shè)計(jì)，根據(jù)產(chǎn)品定義規(guī)范進(jìn)行堆垛，初步確定板形。 這時(shí)候沒有ID渲染，一般對(duì)外觀和尺寸都有要求。
另外，放置一些關(guān)鍵部件，如：LCM、Camera、電池、SIM卡座、TF卡座、電池連接器、天線的形式和尺寸等。
期間，棧將繼續(xù)與基帶工程師、射頻工程師和ID設(shè)計(jì)師協(xié)商，初步確定掛件的大概面積和位置。
在此過程中，會(huì)出現(xiàn)重復(fù)、裝修方案（結(jié)構(gòu)）可能被推翻、部件更換、位置調(diào)整等情況。
這就是前期的粗暴堆砌。 這時(shí)候硬件工程師只是在做原理圖，還沒有開始裝修。
但是他必須知道我的元器件能不能粗略的放在這個(gè)方案中，RF工程師必須大致知道射頻的可行性。
2.棧的第一張圖
審核通過后，會(huì)畫出結(jié)構(gòu)（dxf格式）給硬件工程師。
第一張圖不能很詳細(xì)。 它不會(huì)標(biāo)出揚(yáng)聲器和其他焊盤區(qū)域的具體位置坐標(biāo)、禁區(qū)、限高區(qū)等，但會(huì)在圖片上畫出一個(gè)大致的區(qū)域。 如果有任何有用的新材料，你應(yīng)該告訴硬件，并提前提供規(guī)格給他們（布局用于建庫，你需要確認(rèn)包裝，參考位置等）。
疊放要特別注意，要設(shè)置一個(gè)原點(diǎn)，盡量讓這個(gè)case的原點(diǎn)都在這個(gè)點(diǎn)，讓CAD的原點(diǎn)和這個(gè)點(diǎn)重合，然后轉(zhuǎn)換成dxf提供給硬件。 如有需要，同時(shí)提供板形的emn文件。 也使用相同的來源。
3、五金飾品與疊放精致
基帶工程師和射頻工程師根據(jù)dxf文件裝飾零件，可能會(huì)遇到一些新的問題，需要工程師之間的協(xié)調(diào)配合。
1）認(rèn)為有問題的地方要及時(shí)提出
2）有疑問，一起討論解決
3）如果變化較大，堆疊需要及時(shí)更新圖形文件到硬件
4) 硬件可以請(qǐng)求改變組件的位置，但它必須與堆棧通信良好。 同樣，堆棧也必須在請(qǐng)求發(fā)生變化時(shí)及時(shí)通知硬件。
堆疊與五金飾品同時(shí)開始細(xì)化，但需要考慮一些容易被忽視的問題，以及一些需要與五金配合的問題。 不注意這些問題可能會(huì)導(dǎo)致未來不必要的修改。
1) 各種連接器pin 1的確認(rèn)，連接器pin的訂購，如：Camera Socket，F(xiàn)PC連接器等。
2）標(biāo)記各種焊盤的+和-極
3）PCB上地露銅的位置和尺寸
4）禁區(qū)（清關(guān)區(qū)）
根據(jù)與硬件工程師（基帶、RF、LAYOUT）的不斷溝通，最終確定布局和器件選型。 大家確認(rèn)沒問題后，結(jié)構(gòu)工程師會(huì)提供最終的DXF文件或PCB EMN文件給硬件工程師，硬件工程師會(huì)制作最終的EMN 器件圖發(fā)給結(jié)構(gòu)工程師，結(jié)構(gòu)工程師 確認(rèn)后將最終的疊版圖歸檔，并安排拼版等需要打樣的圖紙的輸入，并確認(rèn)疊版A送出打樣。
